笔下文学

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第八十八章 研发中心(2/3)

： “启芯”设计中心： EDA实验室：核心中的核心！规划配备顶尖服务器集群，运行最先进的芯片设计软件。

苏雨辰提到几家国际EDA巨头时，脸色微沉：“现在买他们的工具，价格高得离谱，技术封锁像紧箍咒！但我们必须先学会走，才能跑！未来，这里必须长出我们自己的EDA‘火种’！” IP核(IntellectualPropertyCore)研究室：研究、购买或自主研发关键功能模块（如处理器核心、内存控制器、高速接口IP），这是构建复杂芯片的基础积木。

模拟/射频实验室：专注于电源管理、高速信号传输等模拟电路和无线通信射频芯片的设计与测试，环境要求极高，需特殊电磁屏蔽。

后端实现与流片对接区：负责将设计好的电路图转化为可供晶圆厂制造的物理版图（GDSII文件），以及与台积电、中芯国际等代工厂的对接协调。

苏雨辰咬牙：“流片一次，几百万美金就没了！良率就是生命线！这里的每一个环节，都必须精准到纳米级！” “强骨”主板研究院： 小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！ 高速PCB设计与仿真室：研究更高层数、更精密布线、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）优化的主板设计。

目标：摆脱对外部方案的依赖，设计出性能更强、更稳定、成本更优的星辰专属主板！ 信号完整性/电磁兼容(EMC)暗室：巨大的金属屏蔽房间，用于测试主板在高频下的信号质量和抗电磁干扰能力，这是高端主板的命门。

散热与结构创新实验室：研究更高效的散热方案（如热管、均热板、液冷）、更合理的机箱风道和结构设计，为未来更高性能的“星辰战神”系列奠定基础。

苏雨辰拍着图纸：“星辰电脑的‘战神板’名声在外，靠的就是散热和堆料！未来，我们要把这‘堆’变成‘精’！” “固本”先进制造工艺中心： SMT工艺研发线：超越一期量产线，用于实验新型焊接材料（如低温锡膏）、更精密的元件贴装工艺（01005微型元件）、3D堆叠封装技术。

检测与失效分析实验室：配备高倍电子显微镜（SEM）、X光检测仪等，对生产良率和失效品进行深度分析，反向推动设计和工艺改进。

自动化与智能制造研究室：探索机器人应用、自动化物流（AGV小车）、生产数据实时监控（MES系统），打造智能化、柔性化的未来工厂雏形。

“谋远”系统架构前瞻所(由陈墨直辖)： 专用小型超算集群：用于芯片设计仿真、操作系统底层优化研究等需要海量算力的任务。

操作系统底层研究室：虽未公开喊出“自研OS”口号，但已开始布局，深入研究Linux内核、驱动程序开发、实时系统（RTOS）优化，为未来可能的“星辰OS”或深度定制系统积累能力。

苏雨辰压低声音：“墨哥的人已经在啃最硬的骨头了，这事关未来生态命脉，只能悄悄干。

” 通信协议与连接实验室：预研5G、高速无线局域网（WiFi6/7）、物联网（IoT）协议栈，为未来智能终端互联互通布局。

苏雨辰眼中闪着光：“周总说过，未来的世界是万物互联的！我们的‘芯’和‘骨’，必须能支撑起这片星辰大海！” “嘶——”听着苏雨辰条分缕析、如数家珍般的描绘，无论是江城老班底还是鹏城新锐，都不由得倒吸一口凉气。

这哪里只是一个研发中心？这分明是一个面向未来十年、志在掌控核心科技命脉的微型“硅谷”！从一颗螺丝钉的组装精

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